图片为示意，非本型号实物 —— 封装与外形请以 参数表与规格书为准。
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8
量产(Active)
在售
Wi-Fi 4 + BLE 5.0 模组，16MB Flash + 8MB PSRAM，带 AI 向量指令
ESP32-S3 双核 Xtensa LX7 240MHz，指令集扩展了面向神经网络与信号处理的向量运算，配 8MB PSRAM 后可跑轻量端侧模型与摄像头应用。
- 封装
- 邮票孔模块
- 引脚数
- 41
- 工作温度
- -40.0 ~ 85.0℃
- 安装方式
- 邮票孔(Stamp Hole)
关键参数
- 无线协议
- BLE 5.0、Wi-Fi 4(802.11n)
- 最大发射功率
- 21.0 dBm
- 接收灵敏度
- -97.0 dBm
参数详情
无线协议与频段 4
- 无线协议
- BLE 5.0、Wi-Fi 4(802.11n)
- 工作频段
- 2.4GHz
- 射频频率下限
- 2400 MHz
- 射频频率上限
- 2483.5 MHz
主控与存储 5
- 板载主控内核
- Xtensa LX7
- Flash 容量
- 16384 KB
- RAM 容量
- 512 KB
- 主机接口
- UART/TTL、SPI、I2C、SDIO、USB 2.0 FS
- 可用 GPIO 数量
- 36
射频性能 5
- 最大发射功率
- 21.0 dBm
- 接收灵敏度
- -97.0 dBm
- 最大空口速率
- 150 Mbps
- 视距通信距离
- 200.0 m
- 天线形式
- 板载 PCB 天线
供电与功耗 4
- 供电电压下限
- 3 V
- 供电电压上限
- 3.6 V
- 发射峰值电流
- 355 mA
- 休眠电流
- 7 µA
功能与形态 2
- 内置协议栈与云平台
- TCP/IP 协议栈、MQTT、HTTP(S)、OTA 远程升级、SDK 二次开发、Mesh 组网
- 重量
- 2.4 g
封装与机械 7
- 封装/外形
- 邮票孔模块
- 引脚/端子数
- 41
- 引脚间距
- 1.27 mm
- 安装/贴装方式
- 邮票孔(Stamp Hole)
- 外形长度
- 25.5 mm
- 外形宽度
- 18 mm
- 外形高度
- 3.1 mm
工作环境、合规与生命周期 7
- 工作温度下限
- -40.0℃
- 工作温度上限
- 85.0℃
- RoHS 合规
- 是
- 认证与合规资质
- SRRC(无线电型号核准)、CE-RED、FCC ID、RoHS
- 车规等级
- 非车规(消费/工业级)
- 湿敏等级 MSL
- MSL3
- 生命周期状态
- 量产(Active)
应用领域
本型号在以下方案中被采用，方案页含系统架构、选型清单与配套资料。
获取 ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 报价
提交需求后由工程师对接，提供选型建议、替代方案与批量报价。 已为你带上本型号，无需再抄。