图片为示意，非本型号实物 —— 封装与外形请以 参数表与规格书为准。
LPC1768FBD100
不推荐用于新设计(NRND)
停产
Arm Cortex-M3 经典工业微控制器，100MHz / 512KB Flash
LPC17xx 系列，带以太网 MAC、USB Host/Device/OTG 与 CAN，在工业网关与老平台维护中仍有稳定需求。已不推荐用于新设计。
- 封装
- LQFP-100
- 引脚数
- 100
- 工作温度
- -40.0 ~ 85.0℃
- 安装方式
- SMD 表面贴装
关键参数
- 最高主频
- 100 MHz
- 片上 Flash
- 512 KB
- 片上 SRAM
- 64 KB
参数详情
内核、性能与安全 7
- 内核
- ARM Cortex-M3
- 内核数量
- 1
- 位宽
- 32 位
- 最高主频
- 100 MHz
- 内核特性
- MPU 内存保护
- 硬件加密引擎
- 硬件 CRC
- 安全启动
- 否
存储 2
- 片上 Flash
- 512 KB
- 片上 SRAM
- 64 KB
模拟与转换 4
- ADC 分辨率
- 12
- ADC 通道数
- 8
- ADC 最高采样率
- 200 ksps
- DAC 分辨率
- 10
数字外设与接口 8
- GPIO 数量
- 70
- UART/USART 路数
- 4
- SPI 路数
- 2
- I2C 路数
- 3
- CAN 路数
- 2
- 定时器数量
- 4
- USB 接口
- USB2.0 FS OTG
- 以太网
- 10/100M MAC(需外接 PHY)
电气与功耗 4
- 供电电压下限
- 2.4 V
- 供电电压上限
- 3.6 V
- 典型运行电流
- 55 mA
- 休眠电流
- 31 µA
封装与机械 7
- 封装/外形
- LQFP-100
- 引脚/端子数
- 100
- 引脚间距
- 0.5 mm
- 安装/贴装方式
- SMD 表面贴装
- 外形长度
- 14 mm
- 外形宽度
- 14 mm
- 外形高度
- 1.4 mm
工作环境、合规与生命周期 7
- 工作温度下限
- -40.0℃
- 工作温度上限
- 85.0℃
- RoHS 合规
- 是
- 认证与合规资质
- RoHS
- 车规等级
- 非车规(消费/工业级)
- 湿敏等级 MSL
- MSL3
- 生命周期状态
- 不推荐用于新设计(NRND)
应用领域
本型号在以下方案中被采用，方案页含系统架构、选型清单与配套资料。
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