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MSP430FR5994IPMR 示意图

图片为示意,非本型号实物 —— 封装与外形请以 参数表与规格书为准。

MSP430FR5994IPMR

量产(Active) 在售

16 位超低功耗 FRAM 微控制器,16MHz / 256KB FRAM

以 FRAM 取代 Flash:写入功耗低、寿命高、掉电不丢数据,且无需擦除块。带低功耗加速器(LEA),适合电池供电的数据记录与信号处理场合。

封装
LQFP-64
引脚数
64
工作温度
-40.0 ~ 85.0℃
安装方式
SMD 表面贴装
关键参数
最高主频
16 MHz
片上 Flash
256 KB
片上 SRAM
8 KB

参数详情

内核、性能与安全 7
内核
自研内核
内核数量
1
位宽
16 位
最高主频
16 MHz
内核特性
DSP 指令、硬件除法器、协处理器
硬件加密引擎
AES-256、硬件 CRC
安全启动
存储 2
片上 Flash
256 KB
片上 SRAM
8 KB
模拟与转换 3
ADC 分辨率
12
ADC 通道数
20
ADC 最高采样率
200 ksps
数字外设与接口 7
GPIO 数量
68
UART/USART 路数
4
SPI 路数
4
I2C 路数
4
定时器数量
7
USB 接口
以太网
电气与功耗 4
供电电压下限
1.8 V
供电电压上限
3.6 V
典型运行电流
1.3 mA
休眠电流
0.35 µA
封装与机械 7
封装/外形
LQFP-64
引脚/端子数
64
引脚间距
0.5 mm
安装/贴装方式
SMD 表面贴装
外形长度
10 mm
外形宽度
10 mm
外形高度
1.4 mm
工作环境、合规与生命周期 7
工作温度下限
-40.0℃
工作温度上限
85.0℃
RoHS 合规
认证与合规资质
RoHS、REACH
车规等级
非车规(消费/工业级)
湿敏等级 MSL
MSL3
生命周期状态
量产(Active)

应用领域

本型号在以下方案中被采用,方案页含系统架构、选型清单与配套资料。

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