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半导体产品
功率半导体
中低压 MOSFET

功率半导体

中低压 MOSFET

在售型号 27 个

分类

半导体产品电子模块电气元件

二级分类

全部功率半导体 1,818 模拟 IC 79 电源管理芯片 MCU 及处理器 11 隔离芯片

三级分类

全部超高压MOSFET 599 中低压 MOSFET 27 IGBT 单管碳化硅 MOSFET 氮化镓 HEMT

筛选

品牌苏州东微半导体股份有限公司 27

封装/外形 TO-220 8 TO-220F-3L 2 TO-247 4 TO-247-4L 1 TO-252-2L 1 TO-263-2L(D2PAK) 7 TOLL(TO-Leadless) 4 QFN-16 0

展开全部（91）

QFN-20 0 QFN-24 0 QFN-28 0 QFN-32 0 QFN-48 0 QFN-64 0 LQFP-32 0 LQFP-44 0 LQFP-48 0 LQFP-64 0 LQFP-100 0 LQFP-144 0 LQFP-176 0 TQFP-32 0 TQFP-64 0 QFP-100 0 BGA-121 0 BGA-176 0 LFBGA-100 0 TFBGA-64 0 TFBGA-100 0 UFBGA-169 0 WLCSP-25 0 WLCSP-36 0 WLCSP-49 0 SOP-8 0 SOP-16 0 SOIC-8 0 SOIC-16 0 TSSOP-14 0 TSSOP-20 0 TSSOP-28 0 MSOP-8 0 SOT-23-3 0 SOT-23-5 0 SOT-23-6 0 SOT-89 0 SOT-223 0 DFN-8 0 DFN-10 0 DIP-8 0 DIP-40 0 TO-247-4L-NL 0 TO-247Plus-3L 0 TO-247Plus-4L 0 TO-252(DPAK) 0 TO-263-7L 0 TO-264 0 DFN5X6 0 DFN5X6(C) 0 DFN8X8 0 SIP 模块 0 LGA 模块 0 邮票孔模块 0 LCC+邮票孔 0 Mini PCIe 0 M.2 0 LCC 0 导轨壳体 0 面板壳体 0 壁挂壳体 0 螺纹探头 0 防水壳体 0 裸板(无外壳) 0 其他 0 DFN 3X3 0 FCQFN 3X3 0 WLCSP 1.62X1.62 0 PDFN3.3*3.3 0 PDFN5*6 0 PDFN5*6-C 0 PDFN5*6-DSC 0 PDFN5*6LL 0 PDFN5×6 0 TO-220F-NL 0 TO-251-3L 0 TO-262-3L 0 TO-263-6L 0 TOLT 0 sTOLL 0 QDPAK 0 T2PAK 0 TO-247-4L-NB 0

管芯配置单管 27 单管+反并二极管 0 双管(半桥) 0 六单元(三相桥) 0 PIM(整流+逆变) 0 整流桥 0 其他 0 Half-Bridge 0

展开全部（10）

VGaN 0 Dual N 0

额定电压 300V 3 600V 0 650V 0 750V 0 1200V 0 1700V 0

车规等级非车规(消费/工业级) 27 AEC-Q100 Grade 3(-40~85℃) 0 AEC-Q100 Grade 2(-40~105℃) 0 AEC-Q100 Grade 1(-40~125℃) 0 AEC-Q100 Grade 0(-40~150℃) 0 AEC-Q101(分立器件) 0 AEC-Q200(被动器件) 0 车规级(厂商自声明,无证书) 0

展开全部（9）

Consumer 0

生命周期状态量产(Active) 27 新品(NPI) 0 推荐用于新设计 0 不推荐用于新设计(NRND) 0 末次订购(LTB) 0 停产(EOL/Obsolete) 0 定制/按需生产 0

供货状态在售 27 停产 0 预订 0 样品 0

重置

筛选

品牌苏州东微半导体股份有限公司 27

封装/外形 TO-220 8 TO-220F-3L 2 TO-247 4 TO-247-4L 1 TO-252-2L 1 TO-263-2L(D2PAK) 7 TOLL(TO-Leadless) 4 QFN-16 0

展开全部（91）

管芯配置单管 27 单管+反并二极管 0 双管(半桥) 0 六单元(三相桥) 0 PIM(整流+逆变) 0 整流桥 0 其他 0 Half-Bridge 0

展开全部（10）

VGaN 0 Dual N 0

额定电压 300V 3 600V 0 650V 0 750V 0 1200V 0 1700V 0

展开全部（9）

Consumer 0

生命周期状态量产(Active) 27 新品(NPI) 0 推荐用于新设计 0 不推荐用于新设计(NRND) 0 末次订购(LTB) 0 停产(EOL/Obsolete) 0 定制/按需生产 0

供货状态在售 27 停产 0 预订 0 样品 0

重置

共 27 个型号 · 第 2/2 页

参数表卡片

排序

每页

OSG25R060PF 苏州东微半导体股份有限公司

额定电压

250 V

器件类型

低压 MOS（SGT / Trench，20–200V）

封装/外形

TO-220

查看参数询价
OSG25R080DF 苏州东微半导体股份有限公司

额定电压

250 V

器件类型

低压 MOS（SGT / Trench，20–200V）

封装/外形

TO-252-2L

查看参数询价
OSG25R080KF 苏州东微半导体股份有限公司

额定电压

250 V

器件类型

低压 MOS（SGT / Trench，20–200V）

封装/外形

TO-263-2L(D2PAK)

查看参数询价
OSG25R080PF 苏州东微半导体股份有限公司

额定电压

250 V

器件类型

低压 MOS（SGT / Trench，20–200V）

封装/外形

TO-220

查看参数询价
OSG30R011H4ZF 苏州东微半导体股份有限公司

额定电压

300 V

器件类型

低压 MOS（SGT / Trench，20–200V）

封装/外形

TO-247-4L

查看参数询价
OSG30R025PF 苏州东微半导体股份有限公司

额定电压

300 V

器件类型

低压 MOS（SGT / Trench，20–200V）

封装/外形

TO-220

查看参数询价
OSG30R025TF 苏州东微半导体股份有限公司

额定电压

300 V

器件类型

低压 MOS（SGT / Trench，20–200V）

封装/外形

TOLL(TO-Leadless)

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提交需求后 1 个工作日内由对口 FAE 回复，含替代型号建议与交期。

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现货库存充足常用料现货发出，长周期料跟踪交期

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